醫(yī)療高頻熱合機(jī)是將填充有包裝的**袋進(jìn)行密封的機(jī)械。目前市面上的醫(yī)用高頻熱合機(jī)，大體分為連續(xù)式和手動(dòng)兩種，其中連續(xù)式和無印刷式兩種。

在采購成本較低的情況下我們主要推薦連續(xù)式高頻熱合機(jī)，對于要求配置比較*的主推式打印式高頻熱合機(jī)。現(xiàn)在中*市場上進(jìn)口醫(yī)用高頻熱合機(jī)的主流是合福醫(yī)用高頻熱合機(jī)，hawoflesTX高頻熱合機(jī)**的hawoflesTX封口系統(tǒng)適用于不同厚度的包裝材料，以確保密封的*度和連接性?，F(xiàn)在合福在醫(yī)用市場上主要推出兩款，*款是HM850DC-V，這是一款具有打印功能的連續(xù)自動(dòng)高頻熱合機(jī)，微電腦打印，功能**，菜單LCD，英語等多種西文顯示，批號可重設(shè)，計(jì)時(shí)，日歷內(nèi)置，候機(jī)時(shí)間可調(diào)(10-120分鐘)，打印起始邊距可調(diào)，打印標(biāo)徽可旋轉(zhuǎn)180°，自動(dòng)日歷，文檔記憶，字體可選，字距可調(diào)，單行打印，從機(jī)身前換色，打印功能可暫停，只保留封口功能。密封速度：10m/min，封印溫度80-220℃(由微處理器控制)，密封壓縫寬：12mm，電源：230V/50Hze，外部尺寸：620X260X250mm，重量：23kg。另外**是HD650D，這是一款不帶打印功能的連續(xù)自動(dòng)高頻熱合機(jī)，封口速度為10米/分鐘，控制溫度為室溫220℃，封口留邊為0-35mm，封口壓縫寬12mm；封口溫度：30-220℃；電源：電220V-240V,50Hz；功率：500W；功率：500W；
*生產(chǎn)高頻熱合機(jī)，結(jié)合**使用中的實(shí)際需要，我公司推出SLPOO系列醫(yī)用高頻熱合機(jī)，主推SLP-1108功能連續(xù)自動(dòng)高頻熱合機(jī)，它采用新*代超大7.2寸觸摸屏，人性化操作界面，內(nèi)置SLP-1108功能連續(xù)自動(dòng)打印功能，采用新*代超大7.2寸觸摸屏，人性化操作界面。適用于各類醫(yī)療器械**塑袋的連續(xù)封口及參數(shù)打印，性能穩(wěn)定，外形美觀，操作方便。快溫設(shè)計(jì)，0~180℃升溫僅需45秒，輔以冷卻設(shè)計(jì)，減少*溫封口*低溫封口等待時(shí)間；走紙自動(dòng)感應(yīng)控制。浮動(dòng)式恒壓壓合系統(tǒng)設(shè)計(jì)，適合不同厚度紙袋封口。各種打印要求，如：有效期、批次、操作人員姓名和標(biāo)號、鍋號、鍋次、外包名稱、包號、科室、外包名稱等。數(shù)據(jù)、有效期、批號、字型、窄寬度等可根據(jù)需要調(diào)整，實(shí)現(xiàn)漢字和英文，設(shè)置及打印功能。全機(jī)工作過程自動(dòng)檢測，故障自動(dòng)報(bào)警顯示，工作時(shí)刻提醒。如果需要，可以關(guān)閉打印功能，或者關(guān)閉某些輸入。印刷內(nèi)容與紙袋寬度智能輔助匹配功能。自節(jié)能待機(jī)功能，可調(diào)節(jié)待機(jī)時(shí)間的待機(jī)溫度，智能待機(jī)恢復(fù)，*速恢復(fù)工作溫度。新型*代平板陶瓷發(fā)熱體，可干燒、耐高溫、壽命長、熱效率高。散熱**，機(jī)身不會(huì)發(fā)熱。具有全新的追溯功能，可追蹤十萬條記錄?？梢越又娔X復(fù)印打印追溯記錄，能有效地在**袋記錄損壞的情況下進(jìn)行追蹤，實(shí)現(xiàn)二次**的記憶防毀記錄功能。附有內(nèi)存卡、SD卡、專用接線機(jī)、USB接口讀卡器，方便簡單，實(shí)現(xiàn)無線連接工作，減少因線纜引起的人為磕碰損失及麻煩。